台積電28nm進展順利 明年初量產再次超越CPU

消息稱，台積電將在7月底的2009年度設計自動化大會(DAC)上公開為28nm工藝準備的10.0版設計參考流程(Reference Flow)，並在2010年第一季度如期批量投產。

雖然有些不順，但是台積電已經利用設計參考流程9.0版成功投產了40nm工藝，主要客戶有手機廠商、FPGA芯片供應商、GPU開發商等，比如AMD日前發佈的Radeon HD 4770顯卡即來源於此，NVIDIA下一代核心G300也是在此工藝上流片成功的。

業界估計，40nm將在今年底為台積電貢獻8-10％的收入，明年第二季度有望達到15-20％。

今年9月份宣佈的28nm則將是一次全代工藝(full node)，可以選擇高K金屬柵極(HKMG)和硅氧氮化物(SiON)材料。NVIDIA已經率先表達了對新工藝的興趣，並希望搶先AMD成為第一家客戶。

另一方面，由於Intel會在今年底轉入32nm工藝，然後明年底直接進軍22nm工藝，而IBM聯盟的28nm工藝要到明年下半年才會試生產，這樣繼40nm VS 45nm之後，GPU工藝將再一次走到CPU工藝的前邊。

DAC 2009將於7月26-31日在舊金山召開，台積電設計與技術平台副總裁Fu-Chieh Hsu會在28日發表主題演講，話題自然就是28nm工藝了。



Source: http://news.mydrivers.com/1/135/135561.htm